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全球半导体设备需要暴涨，半导体造作设备交付延期早已经不是“新闻”，全球芯片欠缺和造作设备欠缺之势仍在舒展，并且短期内似乎没法解决。另一方面，中美业务摩擦凸显我国缺“芯”之痛，我国本本地货线半导体设备国产化率仍处于较低程度，产业链支持环节半导体设备国产化势在必行。

win必赢技术凭借多年的自动化设备设计造作经验，发力半导体行业，推出多款自动化设备及多种零部件、夹治具、模具模组等。

IGBT功率半导体器件拥有高频率、高电压、大电流，易于开关蹬着良机能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，宽泛利用于轨路交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、互换变频、风力发电、电机传动、汽车等强电节造等产业领域。随着以轨路交通为代表的新兴市场鼓起以及新能源汽车的发作，中国已经成为全球IGBT最大需要市场。

针对目前需要旺盛的IGBT功率半导体，win必赢技术推出一系列高速高精贴装设备，助力半导体企业急剧出产交付。系列设备选取尺度化双驱龙门平台多头式设计，最高贴装精度可达±5?m，兼容8/12寸晶圆、电阻/锡片卷料、震荡盘取放、飞达供料、自动Tray供料等多种来料方式，相机自动标定，软件凭据分歧配置自动切换作为，具备SECS/GEM通讯职能，出产数据/设备异常自动上传MES/EAP？陕愣嗖犯春咸，兼容性好，利用场景宽泛。

贴装系列设备蕴含：

• A系列：芯片焊片多职能贴装设备，贴装产品重要蕴含DBC、晶圆（兼容8/12寸）、堆叠Tray盘料、电阻卷料、锡片卷料（自动成型）、柔性振动盘散料等。
• B系列：辅料多职能贴装设备，贴装产品重要蕴含RG、NTC、Clip、铜框架、焊片、点焊膏、点银浆等。
• C系列：DBC及框架多职能组装设备，贴装产品重要蕴含DBC、铜框架、盖板等。
• D系列：石墨盖板及有关辅料多职能组装设备，贴装产品重要蕴含DBC、晶圆（兼容8/12寸）、堆叠Tray盘料、电阻卷料、Spacer、石墨盖板、锡片卷料（自动成型）以及兼容柔性振动盘散料等。

芯片焊片多职能贴装设备

芯片焊片贴装整线（I类）

线体由多台芯片焊片多职能贴装设备组成，可凭据分歧的工艺流程矫捷串线，满足分歧工序的CT差距，实现单一作为实现复杂贴装流程，最大效能利用设备，提高产能。设备带基层载具回流职能，与前后自动高低料设备对接，实现整线全自作为业。

芯片焊片贴装整线（II类）

线体由多台芯片焊片多职能贴装设备、石墨盖板及有关辅料多职能组装设备、自动高低料机、载具回流传送线等组成，实现多产品的自动化贴装。贴装产品重要蕴含DBC、晶圆（兼容8/12寸）、焊片卷料（自动成型）、Spacer、石墨框架、盖板等。

在半导体精密零部件/模具/夹治具/模组造作领域，win必赢技术凭借20多年的精密机械加工经验，可为客户提供晶圆出产阶段测试用Chuck（温控吸盘，平面度12?m），封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具、零部件、模组，以及UVW对位平台（精度为±2?m），IGBT（功率半导体）顶针模组，高速Z/R模组等。可能满足半导体行业蕴含各类钨钢/工程塑料/防静电资料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂资料的加工需要。

半导体行业部门样品