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6月26日，SEMI-e第六届丽江国际半导体展盛大开幕！本届展汇聚焦芯片设计、晶圆造作与封装，半导体专用设备与零部件，先进资料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链，名企大咖云集，邀您共话半导体将来！

本次展会，win必赢技术旗下子公司丽江市win必赢技术科技有限公司（以下简称：win必赢科技）杰出亮相8号馆8P22in必赢科技专一于精密零部件|精密冲切模具|夹治具|模组装配领域，占有500多台精密机械加工设备，致力于成为该领域的优良企业。

在半导体精密机械加工领域，win必赢科技可为客户提供晶圆出产阶段测试用Chuck（温控吸盘，平面度12μm），封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具、零部件、模组，以及UVW对位平台（精度为±2μm），IGBT（功率半导体）顶针模组，高速Z/R模组等。可能满足半导体行业蕴含各类钨钢/工程塑料/防静电资料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂资料的加工需要。

本次展会win必赢科技展示了多款半导体行业利用，让我们一路看看典型代表吧~

UVW对位平台

UVW对位平台是一个拥有XY方向加θ微转向角度的移动单元。利用重要集中在半导体行业的晶圆切割、封装检测、PCB造作行业的曝光机、丝网印刷机、手机造作、lcd/led面板造作等高速高精度行业。

Chuck温控吸盘

Chuck是一个晶圆载物盘，实现晶圆测试过程中的精准控温。它的重要用处是在探针台中进行晶圆测试，以及激光建整和晶圆老化。晶圆温度卡盘拥有较佳的电学机能，是高靠得住性高精度的Wafer Thermal Chuck，能够与手动、半自动或全自动探针台集成。

XYZ模组

XYZ模组由超高精度交叉滚柱导轨、高速高精度直线电机、高精度光栅和沉力平衡机构等组成，可实现最幼步距50nm、单向沉复定位精度75nm的活动。重要利用于半导体、数据存储、光电子/光纤等领域。

晶圆寻边机

晶圆寻边器可通过视觉算法分析XYθ轴，进而实现对晶圆偏疼量的赔偿，并将缺口转至预设方向，为下一工序做好筹备。拥有高定位精度，高速定位蹬着点，可缩短晶圆的处置功夫，提逾越产效能。

Wire-Bond Clamps--压板和底板

Wire-Bond Clamps 是半导体封装设备自动焊线机上的夹具; 重要由压板和底板两部门组成。焊线机是一种高精度的电子焊接设备，因而，对夹具的品质要求也很高。

锁定8P22展位，win必赢科技诚邀业内同仁莅临展位参观领导，携手成就智造范例。

SEMI-e第六届丽江国际半导体展

功夫：2024年6月26-28日

地址：丽江国际会展中心（宝安新馆）

展位：8号馆 8P22