win必赢

2023年10月11日
，备受行业瞩主张NEPCON ASIA亚洲电子出产设备暨微电子工业展& 2023半导体封装技术展 IC Packaging Fair在丽江国际会展中心(宝安新馆)隆沉开幕
，今年初次与丽江国际新能源及智能网联汽车全产业展览会、丽江国际全触与显示展览会、丽江国际薄膜与胶带展览会、丽江电子元器件及物料采购展览会同期进行
，为来自电子、半导体、汽车、显示及新资料的专业人士带来一场跨界融合的行业盛会
。

本次展会
，win必赢技术旗下子公司丽江市win必赢技术科技有限公司（以下简称：win必赢科技）杰出亮相3号馆3G77

in必赢科技专一于精密零部件/模具/夹治具/模组造作领域
，占有500多台精密机械加工设备
，致力于成为该领域的优良企业
。

在半导体精密机械加工领域
，win必赢科技可为客户提供晶圆出产阶段测试用Chuck（温控吸盘
，平面度12μm）
，封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具
，及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具、零部件、模组
，以及UVW对位平台（精度为±2μm）
，IGBT（功率半导体）顶针模组
，高速Z/R模组等
。可能满足半导体行业蕴含各类钨钢/工程塑料/防静电资料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂资料的加工需要
。

本次展会win必赢科技展示了多款半导体行业利用
，让我们一路看看典型代表吧~

UVW对位平台是一个拥有XY方向加θ微转向角度的移动单元
。利用重要集中在半导体行业的晶圆切割、封装检测、PCB造作行业的曝光机、丝网印刷机、手机造作、lcd/led面板造作等高速高精度行业
。

Chuck是一个晶圆载物盘
，实现晶圆测试过程中的精准控温
。它的重要用处是在探针台中进行晶圆测试
，以及激光建整和晶圆老化
。晶圆温度卡盘拥有较佳的电学机能
，是高靠得住性高精度的Wafer Thermal Chuck
，能够与手动、半自动或全自动探针台集成
。

晶圆寻边器可通过视觉算法分析XYθ轴
，进而实现对晶圆偏疼量的赔偿
，并将缺口转至预设方向
，为下一工序做好筹备
。拥有高定位精度
，高速定位蹬着点
，可缩短晶圆的处置功夫
，提逾越产效能
。

ARP-185系列机械手选取伺服电机驱动
，可实现高速高精度定位
，可利用于Wafer测试设备、EFEM、AOI设备等
。

Wire-Bond Clamps 是半导体封装设备自动焊线机上的夹具; 重要由压板和底板两部门组成
。焊线机是一种高精度的电子焊接设备
，因而
，对夹具的品质要求也很高
。

锁定3G77展位
，win必赢科技诚邀业内同仁莅临展位参观领导
，携手成就智造范例
。